780G整合型晶片組簡介
AMD於1月底在台灣正式發表新一代AMD平台專用的780G整合型晶片組產品，不久之後，各家協力廠商也相繼推出對應的產品，採RS780G＋SB700晶片組合，南橋晶片不再如同790FX、770仍沿用SB600，其新增支援多項令人驚豔的規格，包括DirectX 10、Hybrid Crossfire技術（改名為Hybrid Graphics）、FullHD硬體解碼、PCI-Express 2.0、Display port等，再度改寫整合型晶片組的產品標準，與上一代690G晶片組有著極大差異，或許外界認為690G晶片組將走入歷史，事實卻並非如此，而是經由改變封裝角位的方式化身為740G，其餘硬體規格並未更動。依照AMD產品規劃，還會推出的最高階780GX以及介於780G與740G之間的780V（預定下個月出現），這四款晶片組完整架構新一代7系列整合型晶片組產品線。
| RS780G | RS780V | |
| DirectX | DX10 | DX10 |
| PCI-Express | PCI-Express 2.0 | PCI-Express 2.0 |
| Graphics leve | UVD, RV610 | UVD, RV610 |
| Hybrid Crossfire技術 | Hyper CF | x |
| 視訊介面規格 | HDMI、DVI、Display port、D-sub、w/o TV out | HDMI、DVI、Display port、D-sub、w/o TV out |
在本文中，我們先行以技嘉推出的MA78GM-S2H主機板（在技嘉聯合發表支援AMD最新平台主機板—MA78GM-S2H 先行報導過），來初步瞭解780G相關特點，至於更詳盡的測試評比、Hybrid Graphics技術等部分將留待下篇文章探討。
AMD 780G是目前首款TSMC 55奈米製程的整合型晶片組，相較於上一代690G所使用80奈米製程，電晶體數目由7千2百萬個增加至2億5百萬個，功耗則由1.5W降至0.9W，率先支援PCI-Express 2.0、Hyper Transport 3.0規格，而且外接ATI Radeon HD獨立顯示卡可以啟動SurroundVIew多重螢幕輸出功能，最多同時連接4個獨立顯示器，提供完整的視訊輸出介面，包括HDMI、DVI、Display port、D-sub以及TV-out，但現階段Display port螢幕仍屬少數，因此協力廠商推出的產品並未附上，而且TV-out介面也會視行銷需求有所取捨。
RS780G＋SB700晶片組合
RS780G內建ATI Radeon HD 3200繪圖顯示核心，與Radeon HD 2400相同的RV610繪圖架構，但記憶體控制器更動至16-bit，支援DX10、SM4.0影像技術，擁有40組Stream Processor、4組ROP以及4組材質處理單元，整合HDCP，GPU時脈設定為500MHz，採用共用記憶體架構（Unified Memory architectures/UMA），最高可達512MB容量，這款IGP的效能若應用於一般3D運算已經足夠，而最引起人注意莫過於具備UVD影像引擎，能夠硬體加速播放H.264、VC-1等格式的高清影像影片，即使是搭載低階處理器也能勝任，這項是HTPC相當關鍵的特點，AMD 690G或是740G晶片組仍須外接Radeon HD 2400等級以上的顯示卡才行，現階段競爭對手仍無法推出同級IGP產品與之抗衡，INTEL下一世代G45則還要晚幾個月才會上市，換句話說，目前HTPC最佳首選莫過於是780G。
具備Hybrid Graphics技術亦是780G另一項特點，外接一張Radeon HD 2400或3450顯示卡即可與繪圖顯示核心協同運算，以增進3D遊戲效能，執行一般2D運算環境時，僅由IGP負責，此時顯示卡將關閉以節省電力，安裝Radeon HD3450才支援PowerPlayer省電功能，千萬別以為啟動Hybrid Graphics就會讓跑不順的遊戲變得流暢，實際效能提升有限，而且運算速度較慢的IGP會造成運算延遲，還不如直接使用中階顯示卡，再者多數會購買整合型晶片組的消費者，應該不會再額外花費採購一張顯示卡，況且仍有使用上的限制，必須在VISTA作業系統下，安裝Catalyst 8.3以上驅動程式，因此接受度有待市場考驗。若以產品發佈時機來評論的話，現階段對手NVIDIA也推出類似的Hybrid SLI技術，但還有Bug待解決，因此遲未正式發表上市，如今AMD早一步領先應用在780G產品。
780G採用TSMC 55奈米製程
AMD原先預計之前790系列產品即會搭載新一代SB700南橋晶片，但礙於Bug導致無法如期上市，令多數玩家大感失望，如今隨著AMD 780G晶片組發表才出現， SB700支援兩組IDE裝置、6組S-ATAII連接埠（可提供RAID 0、1.10、JBOD磁碟陣列模式）、e-SATA功能、12組USB2.0連接埠、2組USB1.1連接埠等，相較於上一代SB600的擴充能力明顯增進不少。
新一代SB700南橋晶片
