ROP、記憶體控制器
ROP
ROP 是 AMD 前一世代的另一弱項：啟用反鋸齒功能時效能表現差勁。至於紋理單元，工程師則是從無到有設計，目標同樣是最大化相同裸晶區域上單元的效率。
首先要提的改良就是 Z 渲染 (rendering)。ATI 先前架構帶來了 depth pass 充填率加倍的可能性，但仍落後 Nvidia，後者的充填率可在這些情況下提供八倍速度。到了 RV770 世代，AMD 仍然落後，只將充填率提升為四倍－成為每個周期 64 個像素。讓我們用可靠的充填率測試程式來核對：
再次並無意外，如我們所見的純充填率數字。在另一方面，Z 渲染就有點令人失望。數字的確有所改善，但在 RV670 接近其理論值 (x1.89，而非 x2) 的地方，RV770 則有很大落差 (x2.41 而非 x4)。這仍不足以與 G92 競爭，後者也遠遠偏離其理論值 (x5.2 而非 x8)，但仍遠遠領先對手。
不過這並非 ROP 的主要改良。ATI 工程師專注於修正前一代的反鋸齒效能－當時較之競爭對手可謂「悲慘」。RV670 在 MSAA 2X 或 4X 模式時每個周期只能寫入 8 個像素－充填率除以二－但 RV770 卻沒有效能損失，此時每周期仍能寫入 16 個像素。以相同方式，一個 FP16 畫面緩衝 (frame buffer) 的渲染已經優化，現在可以全速進行，相同情況下以前 RV670 的充填率也被除以二。
記憶體控制器
從 R520 導入環圈匯流排 (ring bus) 的設計後，AMD 一直改良其記憶體控制器。新架構的最新特色之一是分隔開「頻寬耗用高」(如 L2 紋理快取或 ROP) 的用戶端與可容許頻寬較少的用戶端 (如 PCI Express 控制器、顯示控制器等)。頻寬較低的用戶端共享相同的集線器 (hub)，而記憶體控制器分佈在接近高頻寬「消費者」的晶片上。
