唯有傲人且全球唯一的領先BGA封裝技術，才能提供給您最極致的高品質記憶體產品！KINGMAX DDR3 1066 SO-DIMM筆記型電腦專用記憶體正式登場。暨去年五月KINGMAX領先全球推出DDR3 1066桌上型電腦專用記憶體之後，2008年1月全球儲存技術領導品牌KINGMAX再次領先推出DDR3 1066 1GB以及高容量2GB SO-DIMM筆記型電腦專用記憶體產品。

除了快，還是快！KINGMAX DDR3 1066 1GB/2GB筆記型電腦專用記憶體模組採用CSP FBGA封裝技術並遵循JEDEC所制訂的DDR3標準採8 bit預取設計，較 DDR2 4bit的預取設計成倍數成長，運算時脈介於1066MHz -1600MHz。除此之外，更是採用了DDR3規格記憶體最熱門的Elpida顆粒，讓每一條KINGMAX DDR3 1066 1GB/2GB記憶體皆能有擁有高幅度的超頻空間，滿足玩家對於超頻的狂熱。

品質穩定中的王道！DDR3的規格更要求將電壓控制在1.5V，相較DDR2的1.8V更為省電，除此之外更增添了諸如CWD寫入延遲功能」、Reset超省電功能、ZQ終端電阻校準功能、SRT可程式化溫度控制記憶體時脈功能、RASR局部Bank刷新功能等，這些新的技術讓DDR3記憶體擁有更有效的資料讀寫以及省電的效能！KINGMAX領先全球的製造技術，DDR3規格的SO-DIMM筆記型電腦專用記憶體已經做好準備，您（支援DDR3規格記憶體的筆記型電腦）是否已經準備好來親身體驗KINGMAX全方位同步的高速效率，電腦極速狂飆效能迷人的魅力呢！

KINGMAX SO-DIMM DDR3 1066筆記型電腦專用記憶體產品規格：

• 204pin DDR3 1066MHz
• CAS Latency：7-7-7, CL7
• 記憶體頻寬：8.5GB/sec（雙通道17GB/sec）
• 電壓：1.5V，相較於DDR2的1.8V降低約17%的耗電量
• 容量： 1GB/2GB
• 全球終身免費保固

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