全球規模最盛大的CeBIT展即將於2008年3月4日至3月9日於德國Hannover舉行，十銓科技（Team Group Inc.）展示攤位位於第23展覽館 A-31號，十銓科技將於展會期間，發表Team全系列改版產品，包含散熱片設計、彩盒包裝及各項文宣輔銷品，將十銓科技全方位研發製造實力與產品包裝設計美學做最完美的結合，精彩呈現給廣大的消費者與全球各大媒體、廠商。

十銓科技繼Xtreem DDR3 2000在2007 Computex引爆話題後，緊接著於CES及CeBIT發表推出高效能超頻記憶體模組系列Team Xtreem DDR III 2133，在為超頻玩家帶來極致效能的感動之餘，也讓Team Xtreem DDR III系列規格再度領先群雄。

從DDR III 1600到DDR III 2133，時脈成長幅度達到將近33%，單通道頻寬擁有突破17G/Sec的成績。另一方面，採用10-10-10-30(tCL-tRCD-tRP-tRAS)的時序參數設計，與2133MHz時脈相輔相成，且工作電壓只要2.1V 2.2V即可發揮，足見十銓科技優越的研發實力。且Team Xtreem DDR III 2133除採用原廠顆粒外，並透過獨家Sorting技術篩選，確保顆粒品質；再於出廠前搭配華碩(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)及環茂(abit)等多款主流超頻主機板的嚴格測試，經過長達24小時的燒機驗證，確保產品能穩定發揮至DDR III 2133上乘水準。同時，十銓科技網站上提供了詳細的超頻建議值，以及平台搭配等資訊，讓玩家都能夠輕鬆上手。

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